ENARM
Կիսահաղորդչային Փաստաթղթեր

VLSI Ատլաս

VLSI դիզայնի հոսքի ինտերակտիվ ատլաս — կտտացրեք ցանկացած տիրույթ ներքևում՝ չիպի ճանապարհորդության այդ հատվածը մտնելու համար, spec-ից մինչև պատրաստի սիլիկոն. վերին շարքը հետևում է RTL-to-GDSII հաջորդականությանը, ստորին շարքը ընդգրկում է cross-cutting հարցեր, որոնք առնչվում են մի քանի փուլերի հետ միաժամանակ.

ՀԻՄՆԱԿԱՆ ՀՈՍՔ — RTL ԴԵՊԻ GDSII CROSS-CUTTING ՀԱՐՑԵՐ ՓՈՒԼ 01–04 Logic Synthesis Spec → RTL → Verify → Synth → բացել ՓՈՒԼ 05–09 Physical Design Floorplan → Place → CTS → Route → բացել ՓՈՒԼ 10 Timing Signoff STA, DRC, LVS → բացել ՓՈՒԼ 11 Tapeout / GDSII Mask prep & հանձնում → բացել ՓՈՒԼ 12 Fabrication Wafer, yield, bring-up → բացել CROSS-CUTTING Low Power Design Multi-Vt, power gating, DVFS → բացել CROSS-CUTTING Power Integrity PDN, IR drop, EM → բացել CROSS-CUTTING DFT Scan, ATPG, MBIST → բացել

Կտտացրեք ցանկացած տիրույթ՝ դրա ամբողջական էջը բացելու համար. Կանաչ, կետագծված միակցումները ցույց են տալիս, թե որտեղ է cross-cutting հարցը սնվում հիմնական հոսքի մեջ.

Ի՞նչ է VLSI-ն

VLSI-ն մեկ չիպի վրա շատ մեծ քանակությամբ տրանզիստորներ միավորելով ինտեգրալ սխեմա ստեղծելու գործընթացն է. Այն ընդգրկում է ամբողջ ճանապարհորդությունը՝ գաղափարից կամ spec-ից մինչև արտադրված սիլիկոնի կտոր, և հիմք է հանդիսանում գրեթե ամեն ժամանակակից էլեկտրոնային սարքի համար՝ պրոցեսորներից և հիշողությունից մինչև սենսորներ և RF չիպեր.

Ժամանակակից VLSI դիզայնը ավելի ու ավելի է հենվում FinFET և gate-all-around (GAA) տրանզիստորային կառուցվածքների, 3D/2.5D ինտեգրման և AI-ով կառավարվող EDA գործիքների վրա, որոնք machine learning են օգտագործում floorplanning-ը, routing-ը և signoff-ը արագացնելու համար.

VLSI Դիզայնի Հոսք (RTL to GDSII)

01

Specification

Սահմանել չիպի ֆունկցիոնալ, կատարողական, power և տարածքային պահանջները — տես Logic Synthesis.

02

RTL Design

Նկարագրել տրամաբանության վարքագիծը Verilog/VHDL-ով, register-transfer մակարդակում — տես Logic Synthesis.

03

Functional Verification

Սիմուլացնել և ստուգել, որ RTL-ը համապատասխանում է նախատեսված spec-ին մինչև synthesis-ը — տես Logic Synthesis.

04

Logic Synthesis

Փոխարկել RTL-ը gate-level netlist-ի, մատչված standard cell գրադարանին — տես Logic Synthesis.

05

Floorplanning

Տեղադրել macro-ները, սահմանել core/die տարածքը և պլանավորել power straps և I/O — տես Physical Design.

06

Power Planning

Կառուցել power delivery network-ը (PDN) — rings, straps և rails — տես Power Integrity.

07

Placement

Տեղադրել standard cell-երը timing-ը, congestion-ը և power-ը օպտիմալացնելու համար — տես Physical Design.

08

Clock Tree Synthesis

Կառուցել հավասարակշռված clock distribution՝ skew-ը և latency-ն նվազագույնի հասցնելու համար — տես Physical Design.

09

Routing

Միացնել բոլոր տեղադրված cell-երը մետաղական interconnect-ով, routing layer-ների վրայով — տես Physical Design.

10

Signoff (STA, DRC, LVS)

Static timing analysis (տես Static Timing Analysis), IR drop/EM ստուգումներ, design rule և layout-vs-schematic ստուգումներ — տես Physical Design.

11

Tapeout / GDSII

Վերջնական signoff, GDSII/OASIS export, mask data prep և հանձնում ֆաունդրիին — տես Tapeout / GDSII.

12

Fabrication

Wafer-ի մշակում, process corner-ներ, yield և post-silicon bring-up ու ATPG — տես Fabrication.

Թեմաներ

VLSI-ի ենթաէջեր՝ ավելի խորը ուսումնասիրության համար. Կտտացրեք պատրաստ թեմայի վրա՝ այն բացելու համար.

Հիմնական Տերմիններ

ՏերմինՆշանակություն
RTLRegister-Transfer Level — տրամաբանության վարքագծի սարքային նկարագրություն (օր. Verilog, VHDL)
GDSIIՉիպի վերջնական layout տվյալները ֆաունդրիին ուղարկելու ստանդարտ ֆայլաձևաչափ
PDNPower Delivery Network — չիպի ներսում լարումն ու հոսանքը տրամաբանությանը բաշխող կառուցվածքը
STAStatic Timing Analysis — ստուգում է timing-ը առանց simulation vector-ների
DRC / LVSDesign Rule Check / Layout-vs-Schematic — ֆիզիկական և էլեկտրական վերիֆիկացիա
FinFET / GAAԺամանակակից 3D տրանզիստորային կառուցվածքներ, օգտագործվում են առաջադեմ process node-երում

Աղբյուրներ